封装测试是整个集成电路产业链中不可或缺的重要环节，目前集成电路高度集成化的趋势促使先进封装技术快速发展，逐渐形成了传统封装相对减少和先进封装份额日益增加的局面。我国封装企业逐渐向先进封装领域拓展，形成了以长电科技、通富微电、天水华天科技股份有限公司等为代表的行业龙头企业。2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16.1%。

封装测试是整个集成电路产业链中不可或缺的重要环节，目前集成电路高度集成化的趋势促使先进封装技术快速发展，逐渐形成了传统封装相对减少和先进封装份额日益增加的局面。我国封装企业逐渐向先进封装领域拓展，形成了以长电科技、通富微电、天水华天科技股份有限公司等为代表的行业龙头企业。2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16.1%。

封装测试是整个集成电路产业链中不可或缺的重要环节，目前集成电路高度集成化的趋势促使先进封装技术快速发展，逐渐形成了传统封装相对减少和先进封装份额日益增加的局面。我国封装企业逐渐向先进封装领域拓展，形成了以长电科技、通富微电、天水华天科技股份有限公司等为代表的行业龙头企业。2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16.1%。